第三代半導體潛力大！「10檔概念股」最具想像空間股價 ... | 財 訊 元 晶
漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下，布局第三代半導體10年， ... 在新的「十四五規畫」中，預計將投資10兆元台幣，發展第3代半導體。
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TopNews愛榭克：美股站上主升段低基期標的有衝勁疫情大爆炸！台大醫院院長籲：誠實面對、同心抗疫！台中重慶國小女童確診曾與外婆參加進香團女童足跡公布快訊／再封邊境！明起至6／18暫緩非本國籍人士入境快訊／本土疫情失控？陳時中：單日暴增333例本土台股午盤一度跌逾600點 終場收15353點、傳產慘綠財訊服務異動告知關閉您必須為VIP身份才能閱讀此文章!企業動態>科技風雲HOT國巨台積電振樺基因編輯第三代半導體潛力大！「10檔概念股」最具想像空間股價隨時起飛！2021-04-20作者:劉志明AAA▲漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下，布局第三代半導體10年，今年開始收割成果。
（圖／攝影組，以下同）台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第1代與第2代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資10兆元台幣，發展第3代半導體。
全球對第3代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。
所謂第1代半導體材料矽、鍺等；第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第3代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。
但第2、3代不會取代第1代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。
工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第2、3代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Widebandgap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5g基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛 進入門檻不低根據工研院產科國際所統計，目前第1代半導體材料的市占率約9成，第2、3代合計約10%。
化合物功率半導體（即第2、3代半導體）去年市場規模約298億美元，但2025年成長到361.7億美元，2030年更可上看435億美元，成長潛力大。
國際氮化鎵元件供應商除Cree和ROHM等外，主要集中在上游IC設計及IDM廠，可歸類為三五族公司，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI等。
此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。
另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第3代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有研發第3類半導體領域有些成果，正準備發酵，在本益比提升的效應下，對股價向上有正面反應，才是投資人可以注意的標的。
就未來10年的半導體市場發展來看，台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位，但對第3代半導體材料的應用布局也沒遲疑。
台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率IC公司納微（Navias）合作，可望取得蘋果快充IC訂單；台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第3代半導體的關鍵晶片，今年成長力道也強。
聚焦晶圓代工廠 台積電領先布局此外，台積電子公司世界先進，在氮化鎵與碳化矽領域代工生產，已經布局4年，今年將可進入量產的前期商機。
台積電集團高階封裝廠精材，也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機，今年也將進入量產階段。
許豐祿指出，半導體上游長晶市占率世界第4的環球晶，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic）已經過關，未來市占率提升為世界第2；該公司投入第3代半導體布局超過4年，其中4吋半絕緣產品已小量量產，6吋導電型產品應用於IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等領域以及氮化鎵產品，都進入量產階段。
環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。
晶電及隆達合併的富采投控，今年最大轉機在量產MiniLED產品，第2季可大幅成長。
由於蘋果支持，相關產品開始導入MiniLED，讓富采生產的MiniLED全球市占率上看3成，足以吸引資金投資轉機題材。
富采也積極發展第3代半導體的業務，近期獲得台積電
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（圖／攝影組，以下同）台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第1代與第2代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資10兆元台幣，發展第3代半導體。
全球對第3代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。
所謂第1代半導體材料矽、鍺等；第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第3代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。
但第2、3代不會取代第1代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。
工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第2、3代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Widebandgap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5g基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛 進入門檻不低根據工研院產科國際所統計，目前第1代半導體材料的市占率約9成，第2、3代合計約10%。
化合物功率半導體（即第2、3代半導體）去年市場規模約298億美元，但2025年成長到361.7億美元，2030年更可上看435億美元，成長潛力大。
國際氮化鎵元件供應商除Cree和ROHM等外，主要集中在上游IC設計及IDM廠，可歸類為三五族公司，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI等。
此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。
另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第3代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有研發第3類半導體領域有些成果，正準備發酵，在本益比提升的效應下，對股價向上有正面反應，才是投資人可以注意的標的。
就未來10年的半導體市場發展來看，台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位，但對第3代半導體材料的應用布局也沒遲疑。
台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率IC公司納微（Navias）合作，可望取得蘋果快充IC訂單；台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第3代半導體的關鍵晶片，今年成長力道也強。
聚焦晶圓代工廠 台積電領先布局此外，台積電子公司世界先進，在氮化鎵與碳化矽領域代工生產，已經布局4年，今年將可進入量產的前期商機。
台積電集團高階封裝廠精材，也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機，今年也將進入量產階段。
許豐祿指出，半導體上游長晶市占率世界第4的環球晶，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic）已經過關，未來市占率提升為世界第2；該公司投入第3代半導體布局超過4年，其中4吋半絕緣產品已小量量產，6吋導電型產品應用於IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等領域以及氮化鎵產品，都進入量產階段。
環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。
晶電及隆達合併的富采投控，今年最大轉機在量產MiniLED產品，第2季可大幅成長。
由於蘋果支持，相關產品開始導入MiniLED，讓富采生產的MiniLED全球市占率上看3成，足以吸引資金投資轉機題材。
富采也積極發展第3代半導體的業務，近期獲得台積電