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1. 半導體產業大缺貨！設備、IC設計、MCU優勢足
半導體產業在供需失衡下頻傳漲價訊息，然也在大缺貨的效應下，各國開始正視半導體自製，加上外資開槍調降部分半導體股目標價，到底投資人該怎麼解讀 ...Bye
2. 半導體產業
半導體產業是從事半導體設計和製造的產業。
該產業濫觴於1960年左右，當時半導體器件的製造已經成為一項可行的業務。
截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長 ...半導體產業維基百科，自由的百科全書跳至導覽跳至搜尋截至2016年電子積體電路出口（按國家），按HS4貿易標準分類。
截至2016年，由聯合國統一商品描述和編碼系統進行分類的半導體出口半導體製程10 µm–1971年6 µm–1974年3 µm–1977年1.5 µm–1982年1 µm–1985年800 nm–1989年600 nm–1994年350 nm–1995年250 nm–1997年180 nm–1999年130 nm–2001年90 nm–2004年65 nm–2006年45 nm–2008年32 nm–2010年22 nm–2012年14 nm–2014年10 nm–2017年7 nm–2018年5 nm–2020年3 nm–~2022年2 nm–~2024年電晶體數量閱論半導體產業是從事半導體設計和製造的產業。
該產業濫觴於1960年左右，當時半導體器件的製造已經成為一項可行的業務。
截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上。
[1]半導體行業是更廣泛的電子產業背後的驅動力，[2]截至2011年，電力電子產品的年銷售額為1350億英鎊(2180億美元)，[3]消費電子產品的年銷售額預計到2020年將達到2.9兆美元，[4]科技行業的銷售額預計在2019年達到5兆美元，[5]而電子商務在2017年將超過29兆美元。
[6]最廣泛使用的半導體器件是金氧半導體場效應管，[7]它是1959年由貝爾實驗室的MohamedM.Atalla和姜大元發明的。
[8][9]自20世紀60年代以來，金氧半導體場效應管的規模和小型化一直是半導體技術快速指數增長背後的主要因素。
[10][11]占電晶體總數99.9%的金氧半導體場效應管是半導體工業背後的驅動力，也是歷史上製造最廣泛的器件，[12][13]據估計，在1960年至2018年期間共製造了13千兆(1.3×1022)金氧半導體場效應管。
[12]目錄1產業結構2半導體銷售2.1銷售收入2.2市場份額3大型企業4產品發貨4.1積體電路4.2分立器件5地區5.1銷售5.2專利6另見7注釋8參考文獻產業結構[編輯]全球半導體行業由來自美國、台灣、韓國和歐盟的公司主導。
該行業的獨特特點是持續增長，但具有高波動性的週期性模式。
雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨著同樣高於平均水準的市場波動，這可能導致顯著的(如果不是劇烈的)週期性波動。
這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命週期。
與此同時，半導體行業持續的CP值提升速度令人震驚。
因此，半導體市場的變化不僅發生得非常快，而且預計行業的變化將以較慢的速度發展。
半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
[14]半導體銷售[編輯]銷售收入[編輯]半導體年銷售額(1987-2018)年份收入(名義上)收入(考慮通貨膨脹)參考文獻2018$481,090,000,000495,820,000,000美元[1]2017$420,390,000,000443,850,000,000美元[1]2016$345,850,000,000372,940,000,000美元[1]2015$335,170,000,000365,940,000,000美元[15]2014$335,840,000,000367,140,000,000美元2013$305,580,000,000339,500,000,000美元2012$291,560,000,000328,670,000,000美元2011$299,520,000,000344,580,000,000美元2010$298,320,000,000354,040,000,000美元2009$226,310,000,000273,000,000,000美元2008$280,000,000,000337,000,000,000美元2007$255,600,000,000319,000,000,000美元[16]2006$247,700,000,000318,000,000,000美元2005$227,000,000,000301,000,000,000美元[15]2004$2
該產業濫觴於1960年左右，當時半導體器件的製造已經成為一項可行的業務。
截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長 ...半導體產業維基百科，自由的百科全書跳至導覽跳至搜尋截至2016年電子積體電路出口（按國家），按HS4貿易標準分類。
截至2016年，由聯合國統一商品描述和編碼系統進行分類的半導體出口半導體製程10 µm–1971年6 µm–1974年3 µm–1977年1.5 µm–1982年1 µm–1985年800 nm–1989年600 nm–1994年350 nm–1995年250 nm–1997年180 nm–1999年130 nm–2001年90 nm–2004年65 nm–2006年45 nm–2008年32 nm–2010年22 nm–2012年14 nm–2014年10 nm–2017年7 nm–2018年5 nm–2020年3 nm–~2022年2 nm–~2024年電晶體數量閱論半導體產業是從事半導體設計和製造的產業。
該產業濫觴於1960年左右，當時半導體器件的製造已經成為一項可行的業務。
截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上。
[1]半導體行業是更廣泛的電子產業背後的驅動力，[2]截至2011年，電力電子產品的年銷售額為1350億英鎊(2180億美元)，[3]消費電子產品的年銷售額預計到2020年將達到2.9兆美元，[4]科技行業的銷售額預計在2019年達到5兆美元，[5]而電子商務在2017年將超過29兆美元。
[6]最廣泛使用的半導體器件是金氧半導體場效應管，[7]它是1959年由貝爾實驗室的MohamedM.Atalla和姜大元發明的。
[8][9]自20世紀60年代以來，金氧半導體場效應管的規模和小型化一直是半導體技術快速指數增長背後的主要因素。
[10][11]占電晶體總數99.9%的金氧半導體場效應管是半導體工業背後的驅動力，也是歷史上製造最廣泛的器件，[12][13]據估計，在1960年至2018年期間共製造了13千兆(1.3×1022)金氧半導體場效應管。
[12]目錄1產業結構2半導體銷售2.1銷售收入2.2市場份額3大型企業4產品發貨4.1積體電路4.2分立器件5地區5.1銷售5.2專利6另見7注釋8參考文獻產業結構[編輯]全球半導體行業由來自美國、台灣、韓國和歐盟的公司主導。
該行業的獨特特點是持續增長，但具有高波動性的週期性模式。
雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨著同樣高於平均水準的市場波動，這可能導致顯著的(如果不是劇烈的)週期性波動。
這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命週期。
與此同時，半導體行業持續的CP值提升速度令人震驚。
因此，半導體市場的變化不僅發生得非常快，而且預計行業的變化將以較慢的速度發展。
半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。
[14]半導體銷售[編輯]銷售收入[編輯]半導體年銷售額(1987-2018)年份收入(名義上)收入(考慮通貨膨脹)參考文獻2018$481,090,000,000495,820,000,000美元[1]2017$420,390,000,000443,850,000,000美元[1]2016$345,850,000,000372,940,000,000美元[1]2015$335,170,000,000365,940,000,000美元[15]2014$335,840,000,000367,140,000,000美元2013$305,580,000,000339,500,000,000美元2012$291,560,000,000328,670,000,000美元2011$299,520,000,000344,580,000,000美元2010$298,320,000,000354,040,000,000美元2009$226,310,000,000273,000,000,000美元2008$280,000,000,000337,000,000,000美元2007$255,600,000,000319,000,000,000美元[16]2006$247,700,000,000318,000,000,000美元2005$227,000,000,000301,000,000,000美元[15]2004$2
3. 2021半導體特輯－104人力銀行
半導體產業鏈分為上、中、下游，【上游】包含IP設計及IC設計業；【中游】為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等；【下游】則包含IC封裝測試、相關 ...2021半導體特輯企業總覽職務找工作求職幫幫忙人才白皮書TriggerMenu2021半導體特輯｜國內外半導體大廠聯合招募半導體人才白皮書2021年你不能不知道的就業走向！104人力銀行分析超過一千六百家半導體廠商連續六年的徵才趨勢、薪資水平等資訊，2021最新報告完整揭密！MORESCROLLCONNECTtotheFuture半導體產業鏈分為上、中、下游，【上游】包含IP設計及IC設計業；【中游】為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等；【下游】則包含IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組及通路等。
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4. 半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡？5大風險是未爆彈？人才 ...
各國意識半導體已是國安產業，若全球紛紛自建自給自足晶圓產能，將瓦解過去有效分工效益，促成半導體成本激增35~65%，未來iPhone售價將比現在貴。
新聞最新新聞數位專題熱門圖解專家觀點主題分類前端科技5G通訊AI與大數據電動車/交通科技物聯網區塊鏈能源環保服務消費新零售金融科技服務創新產業應用半導體與電子產業醫療生技資訊安全智慧城市智慧製造雲端運算與服務數位生活3C生活遊戲/電競影音/新媒體教育/人文企業職場商業經營創新創業行銷與Martech職場/工作術程式開發產業動態數位行銷學院課程一覽企業內訓團票預購品牌活動社群活動未來商務展MeetTaipei品牌社群未來商務Meet創業小聚雜誌最新出刊訂閱優惠關於我們內容轉載規範服務條款與隱私權政策廣告刊登場地租借徵才聯絡我們客服信箱：[email protected]服務時間：週一～週五09:00-12:00；13:30-17:0010694台北市光復南路102號9樓aboutus|廣告刊登|場地租借|內容授權新聞專題社群活動課程雜誌調查所Podcast登入／註冊熱門新聞活動會員台積電【圖解】半導體產業關鍵製程握在哪一國手裡？5大風險是未爆彈？人才為誰服務？一張圖看懂2021.04.23半導體與電子產業王郁倫各國意識半導體已是國安產業，若全球紛紛自建自給自足晶圓產能，將瓦解過去有效分工效益，促成半導體成本激增35~65%，未來iPhone售價將比現在貴。
美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示，美國過度依賴來自台灣和中國的晶片，面臨國家安全和經濟安全風險，倡議該投入半導體產業鏈建設，歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展，全球進入半導體軍備競賽。
一張圖可以秒懂哪些重要製程把握在哪些地區國家！波士頓顧問公司（BCG）跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查，發現半導體產業過去追求財務效益極大化，生產環節大幅區域分化，暴露了供應鏈上的脆弱，若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能，若該點一旦出問題，全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節，報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈，蒸發千億產值BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例，2020年所做的調查顯示，75%晶圓代工產能座落於東亞，但若以晶圓廠所有權來說，4成在美商手中，8成封測產能在東亞，美商掌握12%產能，但若探究製程分布，92％先進邏輯IC產能（10奈米以下）集中台灣，且台灣約生產全球4成邏輯IC產品，牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
半導體晶圓代工（一般製程與先進製程）及封測產能集中東亞，被BCG歸納為50個高風險環節中3個。
而對台灣來說，先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。
DRAM記憶體集中韓國，光阻製程原料集中日本，也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大，」他表示，若天災導致基礎設施受損，或地緣政治衝突干擾晶片供應，舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷，台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收，並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值，這等同於一年全球半導體產值。
同樣的，南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%，若這條鏈崩潰，若日本終止供應記憶體原料給韓國，南韓半導體產值蒸發650億美元產值，但電子代工大廠們（包含台灣電子五哥）營收可能大減7,500億美元，衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6～7座晶圓廠各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業，一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率，紛紛期望扶植在地企業，區域自給自足意識興起，各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率，帶來低成本高效益產值，各國自給自足計畫則相反：資金重複投資，但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出，全球四大區域：美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈，只單純以每一項產業環節自建1～3個供應商來概算，前期投資上看1.25兆美元，隨後每年的維運成本也高達1,250億美元，導致半導體成本上漲35～65％，這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
因此BCG對美國政府的建議，是建立最低程度以國安為考量的先進製程（10奈米以下）晶圓廠產能2～3座，年產能2~3.5萬片，以維持關鍵基礎設施的運作（如政府、電信、航空及能源等產業），但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足，則約需6～7座晶圓廠產能，相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足，將投資1.4兆美元，美國境內要
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美國商務部長雷蒙多在拜登的基礎建設計畫聽證會表示，美國過度依賴來自台灣和中國的晶片，面臨國家安全和經濟安全風險，倡議該投入半導體產業鏈建設，歐洲與中國也紛紛朝自給自足發展，全球進入半導體軍備競賽。
一張圖可以秒懂哪些重要製程把握在哪些地區國家！波士頓顧問公司（BCG）跟美國半導體協會2020年展開半導體產業鏈調查，發現半導體產業過去追求財務效益極大化，生產環節大幅區域分化，暴露了供應鏈上的脆弱，若統計全球「單一區域供應全球半導體產業超過65%以上產能，若該點一旦出問題，全球半導體生產將停擺」的高風險產業環節，報告指出這樣的產業環節高達50個。
台灣韓國斷鏈，蒸發千億產值BCG董事總經理暨全球合夥人、全球半導體業務負責人徐瑞廷舉例，2020年所做的調查顯示，75%晶圓代工產能座落於東亞，但若以晶圓廠所有權來說，4成在美商手中，8成封測產能在東亞，美商掌握12%產能，但若探究製程分布，92％先進邏輯IC產能（10奈米以下）集中台灣，且台灣約生產全球4成邏輯IC產品，牽動的是全球4,900億美元的終端產品產值。
半導體晶圓代工（一般製程與先進製程）及封測產能集中東亞，被BCG歸納為50個高風險環節中3個。
而對台灣來說，先進處理器與雙面拋光、射頻、基頻晶片設計集中美國。
DRAM記憶體集中韓國，光阻製程原料集中日本，也有非常多的高風險環節其實是台灣半導體產業鏈欠缺的。
「東亞受天災跟地緣政治影響較大，」他表示，若天災導致基礎設施受損，或地緣政治衝突干擾晶片供應，舉例若台灣地震導致全晶圓廠出貨中斷，台灣半導體業者將馬上短收400億美元營收，並牽動4,900億美元全球半導體產業及終端裝置產值，這等同於一年全球半導體產值。
同樣的，南韓記憶體供應鏈佔全球比例44%，若這條鏈崩潰，若日本終止供應記憶體原料給韓國，南韓半導體產值蒸發650億美元產值，但電子代工大廠們（包含台灣電子五哥）營收可能大減7,500億美元，衝擊竟比台灣半導體斷鏈更嚴重。
美國掌握全先進製程需蓋6～7座晶圓廠各國意識到半導體已是各國基礎關鍵產業，一旦斷鏈將間接衝擊經濟成長率，紛紛期望扶植在地企業，區域自給自足意識興起，各國紛紛鼓勵半導體業投資。
過去半導體鏈靠優化的產業分工效率，帶來低成本高效益產值，各國自給自足計畫則相反：資金重複投資，但目標是建立區域產業鏈韌性。
徐瑞廷指出，全球四大區域：美、中、台日韓、歐洲若都建立完整自給自足供應鏈，只單純以每一項產業環節自建1～3個供應商來概算，前期投資上看1.25兆美元，隨後每年的維運成本也高達1,250億美元，導致半導體成本上漲35～65％，這還不論終端下游生產成本的反應幅度。
因此BCG對美國政府的建議，是建立最低程度以國安為考量的先進製程（10奈米以下）晶圓廠產能2～3座，年產能2~3.5萬片，以維持關鍵基礎設施的運作（如政府、電信、航空及能源等產業），但若包含先進邏輯晶片與相關應用都要自足，則約需6～7座晶圓廠產能，相當於2,000億美元民間與政府補助金額。
若2030年要達終極的全自給自足，將投資1.4兆美元，美國境內要
5. 半導體業
回首頁│聯絡我們│網站地圖│帳號登入 研究分析報告總體議題國內經貿議題歐美非經貿議題亞太經貿議題未分類經貿議題農、林、漁、牧、礦業農、林、漁、牧業礦業及土石採取業食品業肉類、水產及乳品業蔬果、油脂及澱粉業飲料及菸草業未分類食品加工業紡織業人造纖維製造業紡紗業織布業成衣及服飾品製造業不織布及其他紡織品業紙業及印刷業造紙業印刷及其輔助業石油化學工業石油及煤製品製造業化學材料製造業化學製品製造業橡膠製品製造業塑膠製品製造業生技製藥與醫療保健業生技製藥業醫療器材及設備製造業醫療保健服務業非金屬礦物製品製造業水泥及其製品製造業陶瓷玻璃石材及其他業金屬工業鋼鐵基本工業非鐵金屬製造業金屬製品製造業電子零組件製造業半導體業被動電子元件製造業印刷電路板製造業板卡及其他電子零組件光電材料及元件業光學器材製造業液晶面板及組件製造業其他光電零組件製造業資訊電子業資訊軟體服務業電腦及週邊設備製造業資料儲存媒體製造業視聽電子產品製造業通訊業通訊產品製造業電信服務業電力設備製造業重電及電線電纜業照明設備及家電製造業電池及其他電力設備業機械設備製造業金屬加工用機械製造業專用機械設備製造業通用機械設備製造業運輸工具及零件製造業汽車及其零件業機車及其零件業自行車及其零件業船舶及其他運輸工具業綜合用品製造業皮革毛皮及製鞋業木竹製品及家具製造業育樂用品及其他製造業水電燃氣業水電燃氣供應業營造及不動產業不動產業營造業批發及零售業綜合商品通路業3C通路業無店面通路業其他批發零售業運輸及倉儲業陸運業海運業空運業運輸輔助業倉儲及郵遞業觀光、餐飲及休閒業觀光旅遊及餐飲業休閒娛樂業文化創意產業文藝創作及出版業影片及聲音出版業廣播電視業廣告及專門設計服務業金融、保險及證券業金融及其輔助業保險業證券及期貨業工商及個人服務業專業技術服務業會議及展覽服務業支援技術服務業個人家庭服務業環保、教育及社會服務環保及綠化服務業教育服務業社會工作服務業新興產業首頁>研究分析報告>電子零組件製造業>半導體業字體============請選擇產業分類============半導體業文件屬性文章簡報文件類別 序號文件標題界說文件屬性文件類別公佈日期下載大小1半導體製造業景氣動態報告界說文章產業報導2021/07/26PDF477 KB2全球變局下之半導體業發展態勢界說簡報研討會2021/07/15PDF3 MB3積體電路製造業基本資料界說文章基本資料2021/07/14PDF1 MB4積體電路設計業之現況與展望界說文章產業報導2021/07/09PDF430 KB5DRAM製造業之現況與展望界說文章產業報導2021/07/06PDF358 KB6台積電投資布局策略將逐漸轉為「立足台灣、放眼全球」界說文章即時短評2021/07/02PDF359 KB72021年COVID-19社區爆發感染，對台灣產業之影響界說簡報研討會2021/06/30PDF4 MB8半導體業景氣動態報告界說文章產業報導2021/06/29PDF484 KB9半導體封裝及測試業之現況與展望界說文章產業報導2021/06/17PDF760 KB10半導體材料引領全新革命－氮化鎵與碳化矽之市場發展趨勢剖析界說文章專題研究2021/06/16PDF2 MB11COVID-19台灣社區爆發感染，對我國半導體產業之影響界說文章其他2021/06/11PDF530 KB12台灣疫情升溫暴露出全球半導體供應鏈脆弱的環節界說文章即時短評2021/06/01PDF208 KB13DRAM製造業基本資料界說文章基本資料2021/05/26PDF769 KB14積體電路設計業基本資料界說文章基本資料2021/05/17PDF923 KB152021年我國積體電路製造產業分析界說文章年報2021/05/12PDF965 KB16全球半導體各方勢力較勁台灣戰略地位仍顯突出界說文章即時短評2021/05/03PDF137 KB17半導體封裝及測試業基本資料界說文章基本資料2021/04/26PDF1 MB18全球NANDFlash製造業之現況與展望界說文章產業報導2021/03/29PDF692 KB192021年我國半導體封裝及測試產業分析界說文章年報2021/03/17PDF1 MB20半導體製造業景氣動態報告界說文章產業報導2021/03/10PDF748 KB第一頁<上一頁12345678910下一頁>最終頁共639筆第1/32頁 104台北市德惠街16-8號7樓TEL：(02)2586-5000#477,488,466,455FAX：(02)2593-5543 E-mail：[email protected]©台灣經濟研究院版權所有