全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技...

　　由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。   　　因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。   　　作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術...

　　臺灣多年來在半導體產業的成就，有目共睹，尤其在半導體製程技術與積體電路設計上，已與世界先進技術並駕齊驅。為保護辛苦研發的技術，邇來企業常結合營業秘密權與其他智慧財產權，以保護其營業秘密。因此，營業秘密法如何發揮其保障企業的功能，實有深入討論之價值。   　　為使讀者有效率地對半導體產業營業秘密保護，能建構整體觀念，並深入瞭解具體作法，本書結合三位學有專精的作者及其多年實務經驗，以深入淺出...

　　你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品，它們具備的智慧型功能要靠半導體才得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構，著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。 本書特色 　　本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝置的關係，並深入了解裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解...

　　半導體本身為高科技產品，因此製造半導體的工廠，集高科技、高know-how、高系統化為一身，是世界上最優秀的製造工廠。對於各製造產業來說，不僅是電子製造業的仿效模範，對於其他產業，也必須向半導體工廠學習。   　　著名的香港經濟學家張五常曾說過，做工廠是很難的，能夠做廠而賺錢的人非常厲害。 　　日本半導體界教父——菊地正典，集合40年業界心血結晶，介紹所有半導體工廠相關細節。從設廠開始...

　　半導體雷射具有體積小、高效能、高整合度與壽命長等種種優異特性，使得半導體雷射得以迅速的發展並應用在許多不同的領域上，舉凡光纖通信、光儲存與雷射列印、分子光譜與生醫應用、軍事與娛樂用途、以及近期的雷射滑鼠等深入生活各個層面。本書由淺入深的從光電半導體的基礎介紹到半導體雷射的基本理論，內容涵蓋了包括雙異質結構與量子井結構的發光元件，可同時適用於半導體雷射與發光二極體。可為大學四年級以及研究所...

　　本書主要的目的是供大學部學生學習使用，但是也適合於研究生、在職工程師、和科學研究人員閱讀。 　　本書強調元件間的共通性，不採納一般常用的電子元件、光電元件、微波元件等分類法。極度專注在一些基本結構例如：PN接面、金屬-半導體接觸點、雙極性電晶體、尤其是MOSFET的深入說明。以這些元件結構紮實的理論為基礎，可以很容易的瞭解其他重要的應用元件，例如：太陽電池、LED、二極體雷射、CCD、C...

　　本研究比較砷作業勞工健檢尿中砷含量檢測時常用的電導式耦合電漿質譜法(ICP-MS)分析總砷含量方法與氫化原子吸收光譜法(HG-AAS)配合L-半胱氨酸(L-cysteine)測定尿中三價砷、五價砷、單甲基砷與雙甲基砷之總含量分析方法，以及利用高效能液相層析-電導式耦合電漿質譜(HPLC-ICPMS)法分離與定量砷酸甜菜鹼(arsenobetaine)、三價砷、五價砷、單甲基砷與雙甲基砷的...

　　固體照明用白光發光二極體可以節省能源減少污染而且體積小壽命長，已獲得全世界之重視，中美日韓以及歐洲等區均積極參與研發工作。本書收集所有有關白光LED之製造方法，以及做固體照明所需要的重要資料，且有系統地介紹固體照明，其內容詳細豐富，可幫助固體照明研發者參考之用。內容包括：固體照明簡介、發光二極體光取出原理及方法、高功率紅光發光二極體、高功率藍光及綠光發光二極體、高功率紫外線及紫光發光二極...

　　本書包含了光電半導體元件之基本原理、元件應用與未來展望，內容涵蓋了四種主要光電科技應用，包含：光電感測元件、固態照明系統、顯示系統、太陽光電系統等，這幾項光電科技都與我們日常生活息息相關。本書之目的主要提供初次接觸光電科技領域讀者使用，也適合當作學習光電科技的基礎。 作者簡介 李朱育 　　現職：中央大學機械系 副教授 　　學歷：交通大學光電工程研究所 博士 　　經歷：工業技術研究...

　　本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於公私立大學、科大、技術學院，電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。 本...

　　半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。 　　砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，...

　　本書以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物...

　　這本經典的書籍在半導體元件領域中，樹立了先進的研究以及參考的標準，現在第三版的內容徹底更新並將架構重新組織，以反應元件概念以及品質上的巨大 進展。第三版維持最詳細且徹底的資料在最重要的半導體元件上，使讀者立即獲得重要的元件物理知識以及詳細的元件特性，包含主要的雙載子、場效、微波、光子 以及偵測元件。非常適合作為電機、電子、物理、材料等科系大學高年級生及研究生修習半導體相關課程使用。也適合...

　　半導體製程已進入奈米線幅，而廣義微影技術為半導體製程之核心，惜國內尚無中文微影技術專書，因此決定教研之餘撰寫本書，以彌補此缺憾與空白，並為推動科技中文化，略盡個人棉薄。 　　本書重點在微影技術原理與概念之說明，而不在生產線上實務細節之描述。內容包括微影技術全部重要內涵，例如微影製程、微影光學、主要微影方法、其他微影方法、圖罩與圖規、阻劑、解像度增進技術、銅互連線、化學機械研磨、電漿蝕刻與...