工研院IEK 研究經理彭茂榮認為，在智慧物聯網趨勢的帶動下，台灣半導體產業在以下領域較有發展機會：人工智慧、5G 無線通訊、物聯網、工業4.0 / 智慧機械 ...X科技新知時時更新免費訂閱電子報訂閱退訂※此電子郵件已被使用！請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項）產業科技科技財經網路趨勢科技新知科技新品同意隱私權政策*工研院產業趨勢與經濟研究中心（IEK）統計，2017年台灣半導體產業鏈產值達新台幣2.46兆，全球排名第三，在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭。

這些傲人的成果，始於40多年前，由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，不僅將積體電路技術引進台灣，也翻轉了台灣的產業經濟結構。

（本文源自工研院之《工業技術與資訊》月刊第319期，《科技新報》獲得授權轉載，請讀者尊重工研院之智慧財產權。

）▲工研院超大型積體電路（VLSI）廠房，於1987年公開招標租予台積電，是台積電發展最初的起點。

2018年是積體電路（IntegratedCircuit；IC）發明60週年，走過一甲子，IC驅動了世界快速演進，包括電腦、通訊、家電、汽車等3C產品都少不了它。

隨著積體電路產業不斷製造出更強、更快、更小的晶片，它實現了無處不在的運算，在可預見的未來，汽車自動駕駛不再只是科幻想像，而智慧家庭、智慧廠辦、智慧交通、智慧城市的夢想實現不再遙不可及。

積體電路產業引領科技不斷創新，台灣身為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC封測代工業，以打群架、技術領先的模式，帶動全世界積體電路產業蓬勃發展。

一場始於豆漿店的產業革命而如此輝煌的成績，則要從44年前一場豆漿店的早餐會報開始說起。

時光回到1974年，當時台灣以勞力密集的輕工業、加工出口業為主，面臨產業已發展成熟，且第三世界國家崛起，擁有大量低廉勞力，台灣面臨尋找下一世代接棒產業的轉捩點。

2月，在台北市南陽街小欣欣豆漿店中，聚集了當時台灣政治財經界重量級人物，包括行政院祕書長費驊、經濟部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、交通部長高玉樹、工研院院長王兆振、電信研究所所長康寶煌，以及力主台灣發展積體電路產業的美國無線電公司（RadioCorporationofAmerica；RCA）研究室主任潘文淵。

他們一邊吃早餐一邊進行早餐會報，在討論之中決定以積體電路技術作為產業發展藍圖，勾勒出台灣未來轉型高科技產業的願景，並決定以最有效率的方式自美國尋求合作夥伴，引進積體電路研發、製造、封測等技術，以爭取時效。

政府主導，自美國引進積體電路技術1974年7月，潘文淵專程回台，在圓山飯店閉關一週撰寫「積體電路計畫草案」，寫完後於第一時間送達經濟部，孫運璿隨即召開專案會議，並在8月17日正式核定該計畫。

▲1974年，潘文淵博士在美國積極規劃積體電路技術，並召集當時美國IC界有名的華人專家成立「電子技術諮詢委員會」，由潘文淵擔任主任委員，以做為台灣技術、工業發展上的諮詢機構。

前排左起凌宏璋、葛文勳、趙曾玨、羅念、胡定華，後排左起厲鼎毅、史欽泰、李天培、楊丁元、潘文淵。

隨後潘文淵在美國召集海外學人組成電子技術顧問委員會（TechnicalAdvisoryCommittee；TAC），並遴選RCA公司做為技術轉移的合作夥伴，選定引進積體電路中的「互補式金屬氧化物半導體」（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CMOS）技術，同時在工研院成立電子工業研究發展中心（後擴大為電子工業研究所），做為發展「積體電路計畫」的執行單位。

工研院看好當時民生消費及通訊等產品在未來的發展趨勢，選定以電子錶作為驗證技術成果的載具，「但我們所有投入的專家、學者、人才、主政者都不只是將這個計畫當作科專計畫，做出電子錶就結案，而是一開始就規劃完完整整地將積體電路技術引進，讓台灣日後能擁有自主研發與生產的能力！」當時擔任計畫主持人、工研院電子工業研究發展中心主任的胡定華，一語道出所有加入計畫的參與者，積極投入擘畫未來遠景的雄心壯志，希望打造以積體電路為基礎的資訊電子產業，燃亮台灣產業的革命之火。

RCA技轉計畫，培訓台灣半導體人才計畫擬定後，團隊即刻開始招兵買馬，當時在美國普林斯頓大學攻讀博士畢業的史欽泰、楊丁元、章青駒等人，放棄在美國工作的機會，回國加入工研院，投身積體電路計畫的引進，並分成設計、製造、測試、設備4組，由他們擔任赴美國RCA公司取經團的領隊。

1976年4月，經過招募培訓的19人團隊，懷著