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1. 半導體業

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2. 2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2021年全球半導體市場規模 ... 觀測台灣半導體發展,資策會MIC表示,2020年整體營收創新高,產值大幅提升至新 ...8/24直播!嶄新登場,英飛凌Aurix™車用微控制器如何保障汽車安全立即報名>>登入註冊聯繫首頁新聞TechRoom產品新知網通技術電源技術控制技術可程式邏輯技術處理器技術感測器/MEMS技術EDA/IP技術光電技術儲存技術介面技術無線技術製造技術放大/轉換技術嵌入式系统測試/量測技術下載線上研討會小測驗視訊申請中心研討會與活動EEAwardsAsia雜誌編輯計劃表訂閱印刷版論壇X首頁»市場脈動»2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元作者:MIC類別:中美貿易戰2021-05-20(0)評論預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元,成長率達11.4%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2021年全球半導體市場規模成長10.9%,達4,883億美元,成長態勢將延續至2022年,成長率預估為12.7%。

驅動半導體市場規模成長的四大動能為筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子,其中通訊應用與車用佔比穩定逐年上升。

觀測全球半導體產品趨勢,近年終端電子產品需求持續增加,LogicIC與記憶體皆受惠,晶片需求量與價格顯著成長,特別是LogicIC市場佔比逐年提升。

觀測台灣半導體發展,資策會MIC表示,2020年整體營收創新高,產值大幅提升至新台幣2.93兆元,成長率高達22%,主要來自疫情驅動筆電與HPC需求,以及美中貿易戰之下,中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求。

預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元,成長率達11.4%。

資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,上半年成長動能來自筆電與顯示器需求,加上全球填補庫存,半導體產能滿載,下半年動能主要為5G滲透率提升,以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫,未來須觀測疫情是否受到控制,若控制成功,可預期需求將持續增長。

鄭凱安表示,2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題,供不應求從晶圓代工延伸到封測,導致交期與價格拉高,產能不足問題將延續至2022年。

產能不足也造成排擠效應,低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨,加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊,預計要到2021年第三季才會稍微緩解;另外,排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂,大廠議價能力較強影響不大,小型業者卻可能因此面臨生存危機。

【白皮書下載】AI:資安的防禦還是破口?短中期有三個觀測重點:1.疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況;2.在產能不足之下,美國對中國大陸的貿易管制是否再有變化,將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響;3.缺貨嚴重的晶片類型,部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程,有機會緩解部分需求。

鄭凱安觀測長期趨勢表示,半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢,新建產能在配套的基礎設施,以及與上下游產業供應鏈的配合之下,可望形成新的半導體產業聚落,改變全球供需分佈。

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3. 台灣半導體業年產值突破3 兆元!2020 年增20%

趨勢,台灣,半導體,台積電,晶片,工研院,2020,聯電,世界先進, ... 同創歷史新高,台灣去年IC 製造業產值達1.82 兆元,年增23.7%,是表現最佳的次產業。

集團資訊關於我們集團介紹我們的團隊旗下媒體關鍵評論網everylittled.INSIDE運動視界Cool3c電影神搜未來大人物旗下節目多元服務Ad2Taketla拿票趣關鍵議題研究中心與我們合作內容行銷與廣告業務異業合作加入我們新聞中心趨勢台灣半導體業年產值突破3兆元!2020年增20%2021/02/23中央社台灣、半導體、台積電、晶片、工研院、2020、聯電、世界先進、系統級封裝、IC設計遠高於2020年全球半導體市場的年增率6.8%。

評論△PhotoCredit:Shutterstock/TPGImages評論 本篇來自合作媒體中央社,INSIDE經授權轉載。

台灣半導體業去年產值首度突破新台幣3兆元關卡,達3.22兆元,年增20.9%,工研院產業科技國際策略發展所預估,台灣半導體業今年產值可望續創歷史新高,再增8.6%。

受惠疫情加速世界各地數位轉型,遠距上班及遠距教學帶動筆記型電腦與網通等需求強勁,去年全球半導體市場達4404億美元規模,年增6.8%。

據工研院產科國際所統計,台灣去年半導體業總產值達新台幣3.22兆元,年增20.9%,表現優於國際半導體業水準。

隨著台積電、世界先進與聯電業績同創歷史新高,台灣去年IC製造業產值達1.82兆元,年增23.7%,是表現最佳的次產業。

產科國際所指出,台灣去年IC設計業產值8529億元,年增23.1%。

IC測試業產值1715億元,年增11.1%;IC封裝業產值3775億元,年增9%,為成長幅度最小的次產業。

展望今年,在筆記型電腦市場需求依然強勁,5G智慧手機出貨可望倍數增長,半導體產業今年將持續成長。

產科國際所預估,台灣今年半導體業產值將進一步達3.49兆元,年增8.6%,再創歷史新高。

產科國際所預估,台灣今年IC設計業產值可望成長10.9%,將是表現最佳的次產業。

IC製造業產值將成長約8%;IC測試業產值將成長7.3%;IC封裝業產值將成長約6.6%。

責任編輯:蜜雅核稿編輯:Chris延伸閱讀:台積電、聯電擴大徵才,人才需求共9千人!努力解決晶片荒!拜登政府承諾未來幾周或簽行政命令經濟學人:台灣、韓國的晶片產能將是本世紀世界經濟瓶頸分享文章或觀看評論評論中央社中央社是專業新聞老品牌,新聞報導與新聞照片質量均優,舉凡卓越新聞獎、台灣新聞攝影獎、社會光明面新聞報導獎、兩岸新聞報導獎、現代財經新聞獎及路透年度照片等,屢屢獲獎。

品牌趕上全民投資運動!國泰世華網銀App線上搞定證券戶,還能投資美股、加強理財2021/07/26廣編企劃fintech、國泰世華、儲蓄、數位帳戶、數位金融、疫情、新冠肺炎、投資理財、國泰世華網路銀行App、SmartLinving因疫情而興起的產業類別,在過去一段時間的表現,讓不投資的民眾對於「航海王」、「鋼鐵人」…等詞彙也能朗朗上口,連大學生愛用的社群平台Dcard也有不少的股票討論。

用投資來刻畫更好的生活,已經是全民運動。

評論SPONSOREDPhotoCredit:iStock評論「持續投資」是管理超過千億美元、全球最知名的資產管理公司橡樹資本共同創辦人霍華.馬克斯(HowardMarks)6月在國泰世華銀行舉辦的全球投資展望線上論壇中,給予所有投資人的未來建議。

儘管下半年不可預期,但持續出擊仍是投資巨擘的建議方向。

就算對投資毫無頭緒,也必須明白一個道理:通貨膨脹在短期內也許沒有感覺,但長期來看,一般民眾放在銀行裡面的錢只會愈來愈小。

抵抗通膨的方式,便是有目的性地理財。

撇開通膨,不管旅遊、購物、添購生財器具,甚至是退休,都需要有財務規劃的支持,投資理財絕對是規劃道路上事半功倍的選擇。

立即體驗行動金融投資已成全民運動,國泰世華網銀App,最快5分鐘完成開戶手續不過,投資並不是有錢人的專利。

根據證交所的資料顯示,2020年台灣的開戶數達到1,124萬人,也就是說,每兩個台灣人,就有一個人擁有證券戶。

尤其是20至30歲的年輕族群,占比從五年前的25.4%快速增加至36.1%,大幅成長至123萬人。

也因為航海、鋼鐵族群過去一段時間的表現,讓不投資的民眾對於「航海王」、「鋼鐵人」也能朗朗上口,連大學生愛用的社群平台Dca



4. 半導體產業疫境中逆勢成長資料中心、高效運算、人工智慧為 ...

快訊麟洋配金牌決定畫面恐難註冊商標不是因為地名23:43udn雜誌商業企管半導體產業疫境中逆勢成長資料中心、高效運算、人工智慧為驅動2021年發展三大契機2021-03-1213:31聯合新聞網/北美智權報【李淑蓮╱北美智權報 編輯部】※如欲轉載本文,請與北美智權報聯絡SEMI國際半導體產業協會於3月初發表了年度半導體關鍵布局市場展望,分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。

SEMI看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,指出這些領域將持續為半導體產業注入成長動能。

再加上5G應用長期看漲,設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,SEMI認為2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢,並深化其全球半導體市場之關鍵地位。

另一方面,去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視,美國更重新審視其半導體產業的發展現況,發現其本土半導體生產能力嚴重不足,於是在《2021財年國防授權法》(NationalDefense.AuthorizationActforFiscalYear2021)中製定了條款,授權聯邦政府對美國本土半導體製造及半導體研發投資祭出激勵措施,以及通過投資稅收抵免來支持製造業的努力。

如此一來,又會對全球半導體產業產生什麼影響?疫情衝擊下逆勢成長SEMITaiwan會員企業數量首度超越美國,位居全球第二SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長,是豐收的一年。

總產值躍升全球第二、突破3兆新台幣,較2019年成長20.7%。

另一方面,台灣在半導體設備的購買力也是遠遠超越其他國家;在一定程度上,買得多買得大也是一種實力、競爭力。

買得多就有影響力,不僅可以『叫得動』供應商,也可以買得到比較好的設備。

此外,台灣的半導體產業聚落已形成,嚴然已成為一個半導體產業的hub。

在發展優勢下,今年將是台灣掌握全球供應鏈重組的好契機,期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下,持續鞏固台灣重要地位,成為下個世代資訊科技的重要基地。

」另一方面,SEMITaiwan會員企業數量更是在2021年首度以440家超越美國的419家,位居全球第二,這也是另一種實力的表現。

曹世綸表示,從COVID-19到中美貿易戰,可以看出來台灣半導體的影響力在以前是被低估的;如今在地緣政治的競爭過程中,台灣就被推上了浪頭,突然讓世界看到台灣產業的真正實力。

他指出隨著5G及AI的成長爆發,市場會有翻倍的成長,伴隨而來的零組件市場也會水漲船高。

在半導體應用市場部分,電腦運算及通訊目前仍是占最大宗的領域;從2020年下半開始,即可以看到電動車的成長,曹世綸表示他個人對電動車及智慧汽車有很大的想像及期待,他說:「現在電動車及自駕車就好像當年Motorola及Nokia的第一代智慧型手機,等到汽車被廠商視作一個大型運算平台(像是Apple的開放式平台)來看待的時候,整個汽車電子產業會有很大的成長空間。

所以儘管應用市場目前最大宗的兩塊是電腦運算及無線通訊,但像是汽車或工業用終端機的部份也會有很大的成長空間。

總的來說,在2021年,重點的應用會是半導體市場很大的驅動力,由於國外疫情比較嚴重,因此對數位轉型的壓力也比較大,而手機及資料中心(datacenter)則是數位轉型的重大關鍵。

因半導體實力讓世界再一次看見台灣,然而,雖然台灣在半導體產業上實力很強,但在政經上還只能算是一個小國。

不過,如同口罩產業一樣,在COVID-19的疫情下,不管是台灣canhelp或是台灣ishelping,台灣在國際的ecosystem中一直都在扮演一個友好的角色,不希望因為地緣政治的因素而讓整個產業產生破壞,因此台灣會作一些不是最佳經濟因素的考量。

例如放棄生產獲利最高的產品,轉而配合生產產業需求大或市場上短缺的產品,讓全球經濟可穩定發展,可以說是很成功的經濟外交。

2021年半導體產業氣勢如虹,設備及材料市場均有望持續成長針對全球半導體設備市場發展部分,SEMI產業研究總監曾瑞榆指出「去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期2021年也將再成長雙位數%,突破760億美元。

台灣今年也預計重回市場領導地位。

」全球半導體市場目前受疫情衝擊相對程度小,受貿易戰影響程度大。

雖進一步的貿易限制會對整體設備與材料市場帶來更多挑戰,但綜觀2021年半導體產業,設備與材料市場均有望持續成長。


5. 2020年台灣IC業產值達3.2兆台幣成長20.9%

台灣半導體產業協會(TSIA)公佈2020年第四季暨2020全年台灣IC產業營運成果,引述工研院產科國際所統計數據指出,2020年台灣IC產業產值達新臺幣3兆2,222億元 ...8/24直播!嶄新登場,英飛凌Aurix™車用微控制器如何保障汽車安全立即報名>>登入註冊聯繫首頁新聞TechRoom產品新知網通技術電源技術控制技術可程式邏輯技術處理器技術感測器/MEMS技術EDA/IP技術光電技術儲存技術介面技術無線技術製造技術放大/轉換技術嵌入式系统測試/量測技術下載線上研討會小測驗視訊申請中心研討會與活動EEAwardsAsia雜誌編輯計劃表訂閱印刷版論壇X首頁»關鍵數據»2020年台灣IC業產值達3.2兆台幣 成長20.9%2020年台灣IC業產值達3.2兆台幣 成長20.9%作者:TSIA類別:市場脈動2021-02-22(0)評論TSIA引述工研院產科國際所統計數據指出,2020年台灣IC產業產值達新臺幣3兆2,222億元(1,089億美元),較2019年成長20.9%。

台灣半導體產業協會(TSIA)公佈2020年第四季暨2020全年台灣IC產業營運成果,引述工研院產科國際所統計數據指出,2020年台灣IC產業產值達新臺幣3兆2,222億元(1,089億美元),較2019年成長20.9%。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,2020年第四季(20Q4)全球半導體市場銷售值1,189億美元,較上季(20Q3)成長4.7%,較2019年同期(19Q4)成長9.6%;銷售量達2,620億顆,較上季成長5.2%,較2019年同期(19Q4)成長10.5%;平均銷售價格(ASP)為0.454美元,較上季衰退0.4%,較2019年同期衰退0.8%。

總計2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%;2020年總銷售量達9,537億顆,較2019年成長2.3%;2020年ASP為0.462美元,較2019年成長4.4%。

【講座報名】電源設計新時代,英飛凌CoolSiC™實現高效率電源供應系統以區域市場來看,20Q4美國半導體市場銷售值達263億美元,較上季成長9.3%,較2019年同期成長16.4%;日本半導體市場銷售值達99億美元,較上季成長8.0%,較2019年同期成長8.4%;歐洲半導體市場銷售值達102億美元,較上季成長11.7%,較2019年同期成長5.5%;中國大陸市場398億美元,較上季衰退1.5%,較2019年同期成長4.0%;亞太地區半導體市場銷售值達326億美元,較上季成長6.3%,較2019年同期成長13.3%。

2020年美國半導體市場總銷售值達954億美元,較2019年成長21.3%;日本半導體市場銷售值達365億美元,較2019年成長1.3%;歐洲半導體市場銷售值達375億美元,較2019年衰退5.8%;中國大陸市場銷售值達1,515億美元,較2019年成長4.8%;亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元,較2019年成長5.4%。

2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%。

 2020年台灣IC產業產值統計結果(資料來源:TSIA;工研院產科國際所,2021/02) 而工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣8,817億元(298億美元),較上季成長1.7%,較2019年同期成長16.9%。

其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元(83億美元),較上季成長1.4%,較2019年同期成長30.6%;IC製造業為新臺幣4,932億元(167億美元),較上季成長2.6%,較2019年同期成長15.7%,其中晶圓代工為新臺幣4,369億元(148億美元),較上季成長1.3%,較2019年同期成長13.5%,記憶體與其他製造為新臺幣563億元(19億美元),較上季成長14.7%,較2019年同期成長36.7%;IC封裝業為新臺幣980億元(33億美元),較上季衰退1.0%,較2019年同期成長1.6%;IC測試業為新臺幣435億元(15億美元),較上季衰退1.1%,較2019年同期成長2.4%。

新臺幣對美元匯率以29.6計算。

2020全年度台灣IC產業產值達新臺幣3兆2,222億元,其中IC設計業產值為新臺幣8,529億元(288億美元),較2019年成長23.1%;IC製造業為新臺幣1兆8,203億元(615億美元),較2019年成長23.7%,其中晶圓代工為新臺幣1兆6,297億元(551億美元),較20



6. 2020 年台灣製造業產值估衰退逾5%,惟半導體一枝獨秀維持正 ...

總計,2019 年各產業附加價值率方面,半導體產業(不含IC 設計) 維持在62.1%,顯著高於製造業29.1% 的平均水準。

展望2020 年,在全球經濟受武漢肺炎疫情 ...X科技新知時時更新免費訂閱電子報訂閱退訂※此電子郵件已被使用!請勾選您感興趣的類別(至少勾選一項)產業科技科技財經網路趨勢科技新知科技新品同意隱私權政策*工研院21日發表2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為新台幣18.59兆元,產值成長率為-5.05%。

經美中貿易戰後,2020年武漢肺炎疫情衝擊全球,主要經濟體領先指數多呈下滑,國際經濟景氣面臨嚴峻考驗,對台灣製造業產值成長形成壓力。

工研院也建議在後疫情時代,台灣需積極評估供應鏈風險,以「總部價值」思維,強化供應生態系韌性,並加速企業數位轉型。

工研院IEKCQM預測團隊表示,受武漢肺炎疫情蔓延影響,各國政府採取封城和邊境管制措施致使經濟活動暫停,主要國家生產活動趨緩、供應鏈採購遞延、民眾消費亦受影響,加以國際油價較2019年大幅下跌,不利台灣製造業產銷。

所幸,台灣疫情控制得宜,國內經濟活動雖受影響,但仍可維繫,國際轉單利多,加上政府經濟紓困措施超前部署,有助減緩國際因素對國內經濟的衝擊。

此外,受惠於宅經濟興起及人工智慧(AI)、5G等新科技應用陸續上路,可望為台灣製造業帶來新型態商機。

惟目前武漢肺炎疫苗尚未研發成功,疫情是否會在各國復工後或在冬季捲土重來,仍需持續追蹤後續對產業影響。

而近期美中經貿紛爭有再度升溫趨勢,可能影響台灣資訊電子業供應鏈布局與產銷前景,未來情勢發展亦需持續關注。

製造業四大產業預測國際需求不振衝擊我製造業產值表現金屬機電:國際營建、車市及機械設備需求疲弱,世界粗鋼產量及原物料價格預估將續呈下降趨勢,不利我國鋼鐵產品、汽車零組件及機械設備銷售,限縮台灣金屬機電業產值表現。

因此,預期2020年金屬機電業將為新台幣5.24兆元,較2019年減少4.62%。

資訊電子:台灣防疫得當,生產活動仍可維繫,加以宅經濟、AI、5G基建發酵,預期新型態消費模式及需求可望帶來商機,使得半導體產業成為2020年支撐台灣資訊電子業產銷成長主力。

但後續需持續關注疫情發展,以及美中經貿紛爭局勢變化對全球資訊電子業需求與供應鏈採購的影響。

預測2020年資訊電子業產值將為新台幣7.1兆元,較2019年同期微幅成長1.1%。

化學工業:因全球經濟活動受限,導致原油市場供需嚴重失衡,油價低檔盤旋。

美國能源資訊署)EIA)大幅調降布蘭特原油年均價格至每桶33美元。

油價下跌使石油相關煉製品報價連帶下滑,原油進貨成本與煉製品價差呈現收斂。

在價量同跌影響下,不利台灣化學工業產值成長。

預測2020年化學工業產值將為新台幣3.81兆元,年成長率將為-16.36%。

民生工業:受疫情影響,民眾降低外出消費頻率,加以台灣實施邊境管制措施,導致外國旅客來台人數銳減,對國內零售、餐飲等服務業營收帶來衝擊。

另外,近期國內消費信心偏向保守,亦將限縮民生工業產銷。

預測,2020年民生工業產值將為新台幣2.44兆元,成長率將為-2.69%。

2020年台灣半導體產業可望延續正成長,優於全球表現回顧2019年,雖然美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩,但台灣半導體產業產值仍可維持1.7%正向成長,統計2019年台灣半導體產值達新台幣26,656億元。

其中,因智慧家庭、ASIC等需求擴增,帶動IC設計服務業績成長。

而IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累,但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動,2019年IC製造產值維持平盤。

IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長,全年維持小幅成長。

總計,2019年各產業附加價值率方面,半導體產業(不含IC設計)維持在62.1%,顯著高於製造業29.1%的平均水準。

展望2020年,在全球經濟受武漢肺炎疫情的衝擊下,預測台灣半導體產業仍可維持4.0%~5.7%正成長,產值可達新台幣2.8兆元規模。

其中的有利因素,包括AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展,支撐全球及台灣的IC發展。

其次,疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求,同時也刺激防疫相關IC出貨量,包括微控制器、溫度感測器、呼吸



7. 2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼,SEMI 預期2021 年將 ...

而SEMI 產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出,2020 年全球原始設備製造商的銷售額約達690 億美元,年增16%,寫下新紀錄。

預期2021 年將 ...X科技新知時時更新免費訂閱電子報訂閱退訂※此電子郵件已被使用!請勾選您感興趣的類別(至少勾選一項)產業科技科技財經網路趨勢科技新知科技新品同意隱私權政策*SEMI國際半導體產業協會3日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。

在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能,加上5G應用長期看漲,使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長,是豐收的一年。

總產值躍升全球第二,突破3兆新台幣,較2019年成長20.7%。

以此發展優勢下,2021年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機,期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下,持續鞏固台灣重要地位,成為下個世代資訊科技的重要基地。

而SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出,2020年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元,年增16%,寫下新紀錄。

預期2021年將再有雙位數百分比成長,一舉突破760億美元,而台灣2021年也預計重回市場領導地位。

至於在全球半導體整體市場展望方面,SEMI對2021年整體市場前景感到樂觀,主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都呈現正向成長。

而因為全球半導體市場雖受疫情衝擊相對較小,但是地緣政治緊張,以及美中貿易戰等因素的延續,都將對整體電子產業供應鏈帶來更多的挑戰。

在受惠於5G、資料中心、高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)等這些應用的普及下,未來這些仍是驅動半導體產業發展的主要推動力。

產品面在筆記型電腦、伺服器的強勁需求,也預期將會持續到2021年。

另外,就全球半導體設備市場趨勢與預測方面,預期在先進製程的帶動下,前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元,擴展至近期500億美元水準,而2020年更進一步接近600億美元。

拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜,SEMI預估前段晶圓廠設備市場在2021年將仍有雙位數的成長,市場規模預期將超越660億美元。

而晶圓製造設備中的代工及邏輯部門支出保持強勁,有望在2022及2023年各超過350億美元的規模。

記憶體設備支出方面,DRAM支出預期在2021年呈現強勁復甦,有望將有接近20%成長。

而NANDFlash投資在2020年以超過30%的大幅成長後,2021年可望持平。

然而,NANDFlash整體投資額仍將高於DRAM。

受惠於5G、HPC等產業應用驅動,使半導體測試設備市場在2020年將成長16%,達到58億美元的規模。

2021及2022年可望維持成長態勢。

整體而言,在組裝與封裝設備部門在先進封裝以及打線封裝助長下,預計在2021年可望有超過8%成長。

最後,全球半導體材料市場趨勢與預測方面,指出整體材料市場狀況在2020年成長5%,並將在2021年有6%的成長,市場規模則預計超過580億美元。

到了2022年則更將進一步超過600億美元規模。

晶圓材料市場預計2021年持續成長6.6%,規模達370億美元。

矽晶圓市場預計2021~2022年出貨及營收都會成長。

封裝材料市場部分,SEMI預期在2021年將成長5.6%,因先進封裝在HPC及5G大量採用,IC載板市場預期將在2021年成長8%。

導線架市場在2020年雖保持水準,但隨著在車用以及功率半導體復甦下,預計2021年將成長5%。

當前全球晶圓廠產能供應吃緊,SEMI也針對全球晶圓廠產能進行趨勢分析與預測。

SEMI表示,整體12吋晶圓代工產能在2020~2024年預計有近10%的年複合成長率,又以5奈米以下產能成長動能最為強勁。

地區分析,台灣12吋晶圓代工產能將以超過五成占比持續領先,但中國、南韓、美國晶圓代工產能成長也在加速。

全球8吋晶圓廠產能在2020~2024年將只有3%年複合成長率。

晶圓代工



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