資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球半導體市場規模 ... 觀測台灣半導體發展，資策會MIC表示，2020年整體營收創新高，產值大幅提升至新 ...8/24直播！嶄新登場，英飛凌Aurix™車用微控制器如何保障汽車安全立即報名>>登入註冊聯繫首頁新聞TechRoom產品新知網通技術電源技術控制技術可程式邏輯技術處理器技術感測器/MEMS技術EDA/IP技術光電技術儲存技術介面技術無線技術製造技術放大/轉換技術嵌入式系统測試/量測技術下載線上研討會小測驗視訊申請中心研討會與活動EEAwardsAsia雜誌編輯計劃表訂閱印刷版論壇X首頁»市場脈動»2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元作者:MIC類別:中美貿易戰2021-05-20(0)評論預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元，成長率達11.4%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球半導體市場規模成長10.9%，達4,883億美元，成長態勢將延續至2022年，成長率預估為12.7%。

驅動半導體市場規模成長的四大動能為筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子，其中通訊應用與車用佔比穩定逐年上升。

觀測全球半導體產品趨勢，近年終端電子產品需求持續增加，LogicIC與記憶體皆受惠，晶片需求量與價格顯著成長，特別是LogicIC市場佔比逐年提升。

觀測台灣半導體發展，資策會MIC表示，2020年整體營收創新高，產值大幅提升至新台幣2.93兆元，成長率高達22%，主要來自疫情驅動筆電與HPC需求，以及美中貿易戰之下，中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求。

預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元，成長率達11.4%。

資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，上半年成長動能來自筆電與顯示器需求，加上全球填補庫存，半導體產能滿載，下半年動能主要為5G滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，未來須觀測疫情是否受到控制，若控制成功，可預期需求將持續增長。

鄭凱安表示，2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期與價格拉高，產能不足問題將延續至2022年。

產能不足也造成排擠效應，低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊，預計要到2021年第三季才會稍微緩解；另外，排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂，大廠議價能力較強影響不大，小型業者卻可能因此面臨生存危機。

【白皮書下載】AI：資安的防禦還是破口？短中期有三個觀測重點：1.疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況；2.在產能不足之下，美國對中國大陸的貿易管制是否再有變化，將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響；3.缺貨嚴重的晶片類型，部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程，有機會緩解部分需求。

鄭凱安觀測長期趨勢表示，半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢，新建產能在配套的基礎設施，以及與上下游產業供應鏈的配合之下，可望形成新的半導體產業聚落，改變全球供需分佈。

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