2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期2021 年將 ... | 台灣半導體產業現況2020
而SEMI 產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出，2020 年全球原始設備製造商的銷售額約達690 億美元，年增16%，寫下新紀錄。
預期2021 年將 ...X科技新知時時更新免費訂閱電子報訂閱退訂※此電子郵件已被使用！請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項）產業科技科技財經網路趨勢科技新知科技新品同意隱私權政策*SEMI國際半導體產業協會3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。
在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上5G應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。
總產值躍升全球第二，突破3兆新台幣，較2019年成長20.7%。
以此發展優勢下，2021年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機，期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下，持續鞏固台灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。
而SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出，2020年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元，年增16%，寫下新紀錄。
預期2021年將再有雙位數百分比成長，一舉突破760億美元，而台灣2021年也預計重回市場領導地位。
至於在全球半導體整體市場展望方面，SEMI對2021年整體市場前景感到樂觀，主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都呈現正向成長。
而因為全球半導體市場雖受疫情衝擊相對較小，但是地緣政治緊張，以及美中貿易戰等因素的延續，都將對整體電子產業供應鏈帶來更多的挑戰。
在受惠於5G、資料中心、高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）等這些應用的普及下，未來這些仍是驅動半導體產業發展的主要推動力。
產品面在筆記型電腦、伺服器的強勁需求，也預期將會持續到2021年。
另外，就全球半導體設備市場趨勢與預測方面，預期在先進製程的帶動下，前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元，擴展至近期500億美元水準，而2020年更進一步接近600億美元。
拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜，SEMI預估前段晶圓廠設備市場在2021年將仍有雙位數的成長，市場規模預期將超越660億美元。
而晶圓製造設備中的代工及邏輯部門支出保持強勁，有望在2022及2023年各超過350億美元的規模。
記憶體設備支出方面，DRAM支出預期在2021年呈現強勁復甦，有望將有接近20%成長。
而NANDFlash投資在2020年以超過30%的大幅成長後，2021年可望持平。
然而，NANDFlash整體投資額仍將高於DRAM。
受惠於5G、HPC等產業應用驅動，使半導體測試設備市場在2020年將成長16%，達到58億美元的規模。
2021及2022年可望維持成長態勢。
整體而言，在組裝與封裝設備部門在先進封裝以及打線封裝助長下，預計在2021年可望有超過8%成長。
最後，全球半導體材料市場趨勢與預測方面，指出整體材料市場狀況在2020年成長5%，並將在2021年有6%的成長，市場規模則預計超過580億美元。
到了2022年則更將進一步超過600億美元規模。
晶圓材料市場預計2021年持續成長6.6%，規模達370億美元。
矽晶圓市場預計2021~2022年出貨及營收都會成長。
封裝材料市場部分，SEMI預期在2021年將成長5.6%，因先進封裝在HPC及5G大量採用，IC載板市場預期將在2021年成長8%。
導線架市場在2020年雖保持水準，但隨著在車用以及功率半導體復甦下，預計2021年將成長5%。
當前全球晶圓廠產能供應吃緊，SEMI也針對全球晶圓廠產能進行趨勢分析與預測。
SEMI表示，整體12吋晶圓代工產能在2020~2024年預計有近10%的年複合成長率，又以5奈米以下產能成長動能最為強勁。
地區分析，台灣12吋晶圓代工產能將以超過五成占比持續領先，但中國、南韓、美國晶圓代工產能成長也在加速。
全球8吋晶圓廠產能在2020~2024年將只有3%年複合成長率。
晶圓代工
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在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上5G應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長，是豐收的一年。
總產值躍升全球第二，突破3兆新台幣，較2019年成長20.7%。
以此發展優勢下，2021年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機，期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下，持續鞏固台灣重要地位，成為下個世代資訊科技的重要基地。
而SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析指出，2020年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元，年增16%，寫下新紀錄。
預期2021年將再有雙位數百分比成長，一舉突破760億美元，而台灣2021年也預計重回市場領導地位。
至於在全球半導體整體市場展望方面，SEMI對2021年整體市場前景感到樂觀，主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及資本支出都呈現正向成長。
而因為全球半導體市場雖受疫情衝擊相對較小，但是地緣政治緊張，以及美中貿易戰等因素的延續，都將對整體電子產業供應鏈帶來更多的挑戰。
在受惠於5G、資料中心、高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）等這些應用的普及下，未來這些仍是驅動半導體產業發展的主要推動力。
產品面在筆記型電腦、伺服器的強勁需求，也預期將會持續到2021年。
另外，就全球半導體設備市場趨勢與預測方面，預期在先進製程的帶動下，前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元，擴展至近期500億美元水準，而2020年更進一步接近600億美元。
拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜，SEMI預估前段晶圓廠設備市場在2021年將仍有雙位數的成長，市場規模預期將超越660億美元。
而晶圓製造設備中的代工及邏輯部門支出保持強勁，有望在2022及2023年各超過350億美元的規模。
記憶體設備支出方面，DRAM支出預期在2021年呈現強勁復甦，有望將有接近20%成長。
而NANDFlash投資在2020年以超過30%的大幅成長後，2021年可望持平。
然而，NANDFlash整體投資額仍將高於DRAM。
受惠於5G、HPC等產業應用驅動，使半導體測試設備市場在2020年將成長16%，達到58億美元的規模。
2021及2022年可望維持成長態勢。
整體而言，在組裝與封裝設備部門在先進封裝以及打線封裝助長下，預計在2021年可望有超過8%成長。
最後，全球半導體材料市場趨勢與預測方面，指出整體材料市場狀況在2020年成長5%，並將在2021年有6%的成長，市場規模則預計超過580億美元。
到了2022年則更將進一步超過600億美元規模。
晶圓材料市場預計2021年持續成長6.6%，規模達370億美元。
矽晶圓市場預計2021~2022年出貨及營收都會成長。
封裝材料市場部分，SEMI預期在2021年將成長5.6%，因先進封裝在HPC及5G大量採用，IC載板市場預期將在2021年成長8%。
導線架市場在2020年雖保持水準，但隨著在車用以及功率半導體復甦下，預計2021年將成長5%。
當前全球晶圓廠產能供應吃緊，SEMI也針對全球晶圓廠產能進行趨勢分析與預測。
SEMI表示，整體12吋晶圓代工產能在2020~2024年預計有近10%的年複合成長率，又以5奈米以下產能成長動能最為強勁。
地區分析，台灣12吋晶圓代工產能將以超過五成占比持續領先，但中國、南韓、美國晶圓代工產能成長也在加速。
全球8吋晶圓廠產能在2020~2024年將只有3%年複合成長率。
晶圓代工