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1. 積體電路
IC的全名是「Integrated Circuit」，中文名稱是「積體電路」，是一項劃時代的科技 ... IC是將一系列的電路控制元件如電阻、電容、電晶體、二極體等，經過嚴謹的 ...IC積體電路n.[電腦網路]IC的全名是「IntegratedCircuit」，中文名稱是「積體電路」，是一項劃時代的科技產品，外觀看起來雖像是黑色的小方塊，但功能卻出乎的強大，幾乎所有的資訊家電內都嵌有IC元件。
IC的介紹IC是將一系列的電路控制元件如電阻、電容、電晶體、二極體等，經過嚴謹的製程將其聚集在矽晶片內，如此單顆IC便能以完整的邏輯電路系統來控制週邊元件或是完成記憶的功能等等。
在IC開發初期，是將超小型的個別零件聚在一起構成「模組化（module）電路」，其後發展出混合IC（HybridIC），是在薄基板上以噴濺法將電容、電阻、FET（場效電晶體）等能動元件組合而成。
日後又發展成絕大部分的電子電路均能縮小，並以能動元件構成。
目前小體積的矽晶片便足以容納複雜的電路系統，這也就是現階段主流的單石IC（MonolithicIC）。
IC如何製作積體電路的製作過程相當複雜，而且要求非常嚴格。
積體電路所使用的主要材料是二氧化矽，也就是我們常聽到的半導體，半導體經電弧爐提煉等步驟後製成棒狀或粒狀的「多晶矽」，即所謂的晶圓（Wafer），這需花費約兩天半的時間，然後再經過切割、研磨、拋光後便成「晶圓片」，積體電路就是以此為基板製成的。
一般IC的製作過程有磊晶、微影、氧化、擴散、蝕刻、金屬連線等；磊晶即是將磊晶材料以液相磊晶法等方式結合在晶圓上，微影是指以光學顯影把光罩上的主要圖形轉移到矽晶圓上，再以溶劑浸泡將感光部份加以溶解或保留，便可形成光阻圖案；氧化主要是在晶片表面形成氧化層以保護晶片不受化學作用；擴散的目的則是改變其導電性，而在半導的體製程中，蝕刻被用來將某種材質（如金屬）自晶圓表面上移除，最後再將晶圓片切割成一顆顆的晶片即大功告成。
高精密技術台灣在IC的研發與設計上都有不錯的成果，最早是一般家用電器內的IC，一直到現在的通訊儀器、PC等，另外台灣的晶圓代工也是獨步全球，以台積電、聯電為首要龍頭。
IC的製作過程需在無塵室下完成，而隨著製程微米的進步，無塵室的要求也更加嚴格，而且還要負擔製程設備，因此所耗費的成本非常可觀。
另外製作過程需要24小時運作、絲毫不能間斷，所以每當停電時，就算是幾秒鐘，其損失都可達上億元。
事實上IC還分有「類比IC」和「數位IC」，但發展較快的且大家熟知的都是數位IC，因為體積愈來愈小，功能也愈來愈強，現在已有某些IC晶片能植入人體和人體相容，未來不久後，或許就會有植入腦部增加記憶力的IC或者是取代人類某些感官功能的IC出現。
IC的介紹IC是將一系列的電路控制元件如電阻、電容、電晶體、二極體等，經過嚴謹的製程將其聚集在矽晶片內，如此單顆IC便能以完整的邏輯電路系統來控制週邊元件或是完成記憶的功能等等。
在IC開發初期，是將超小型的個別零件聚在一起構成「模組化（module）電路」，其後發展出混合IC（HybridIC），是在薄基板上以噴濺法將電容、電阻、FET（場效電晶體）等能動元件組合而成。
日後又發展成絕大部分的電子電路均能縮小，並以能動元件構成。
目前小體積的矽晶片便足以容納複雜的電路系統，這也就是現階段主流的單石IC（MonolithicIC）。
IC如何製作積體電路的製作過程相當複雜，而且要求非常嚴格。
積體電路所使用的主要材料是二氧化矽，也就是我們常聽到的半導體，半導體經電弧爐提煉等步驟後製成棒狀或粒狀的「多晶矽」，即所謂的晶圓（Wafer），這需花費約兩天半的時間，然後再經過切割、研磨、拋光後便成「晶圓片」，積體電路就是以此為基板製成的。
一般IC的製作過程有磊晶、微影、氧化、擴散、蝕刻、金屬連線等；磊晶即是將磊晶材料以液相磊晶法等方式結合在晶圓上，微影是指以光學顯影把光罩上的主要圖形轉移到矽晶圓上，再以溶劑浸泡將感光部份加以溶解或保留，便可形成光阻圖案；氧化主要是在晶片表面形成氧化層以保護晶片不受化學作用；擴散的目的則是改變其導電性，而在半導的體製程中，蝕刻被用來將某種材質（如金屬）自晶圓表面上移除，最後再將晶圓片切割成一顆顆的晶片即大功告成。
高精密技術台灣在IC的研發與設計上都有不錯的成果，最早是一般家用電器內的IC，一直到現在的通訊儀器、PC等，另外台灣的晶圓代工也是獨步全球，以台積電、聯電為首要龍頭。
IC的製作過程需在無塵室下完成，而隨著製程微米的進步，無塵室的要求也更加嚴格，而且還要負擔製程設備，因此所耗費的成本非常可觀。
另外製作過程需要24小時運作、絲毫不能間斷，所以每當停電時，就算是幾秒鐘，其損失都可達上億元。
事實上IC還分有「類比IC」和「數位IC」，但發展較快的且大家熟知的都是數位IC，因為體積愈來愈小，功能也愈來愈強，現在已有某些IC晶片能植入人體和人體相容，未來不久後，或許就會有植入腦部增加記憶力的IC或者是取代人類某些感官功能的IC出現。
2. 積體電路
積體電路（英語：integrated circuit，縮寫作IC；德語：integrierter Schaltkreis），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是 ...積體電路維基百科，自由的百科全書跳至導覽跳至搜尋此條目翻譯品質不佳。
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「積體電路」的各地常用別名中國大陸集成電路臺灣積體電路港澳集成電路日韓集積回路英特爾486DX2處理器的積體電路於電子顯微鏡下積體電路（英語：integratedcircuit，縮寫作IC；德語：integrierterSchaltkreis），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。
另有一種厚膜（英語：Thickfilmtechnology）（thick-film）併合積體電路（英語：hybridintegratedcircuit）（hybridintegratedcircuit）[1][註1]是由獨立半導體裝置和被動元件整合到基板或線路板所構成的小型化電路[註2]。
本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（英語：WernerJacobi）、傑佛理·杜莫（英語：JeffreyDummer）、西德里·達林頓（英語：SidneyDarlington）、樽井康夫（日語：樽井康夫）都開發出了原型，現代的積體電路則是由傑克·基爾比在1958年發明，並因此榮獲2000年諾貝爾物理獎。
同時間發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯，卻早在1990年就過世。
目錄1介紹2積體電路的發展3積體電路的普及4分類5製造5.1封裝6報刊7注釋8參考文獻9延伸閱讀10外部連結11參見介紹[編輯]電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
到了20世紀中後期半導體製造技術進步，便使積體電路成為可能。
相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。
積體電路的規模生產能力、可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。
積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和效能。
成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。
效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。
2006年，晶片面積從幾平方毫米到350mm²，每mm²可以達到一百萬個電晶體。
第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器，相較於現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。
電子顯微鏡下碳奈米管微電腦晶片體的場效應畫面根據一個晶片上整合的微電子元件的數量，積體電路可以分為以下幾類：小型積體電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）邏輯閘10個以下或電晶體100個以下。
中型積體電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）邏輯閘11~100個或電晶體101~1k個。
大型積體電路（LSI英文全名為LargeScaleIntegration）邏輯閘101~1k個或電晶體1,001~10k個。
超大型積體電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）邏輯閘1,001~10k個或電晶體10,001~100k個。
極大型積體電路（ULSI英文全名為Ultr
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「積體電路」的各地常用別名中國大陸集成電路臺灣積體電路港澳集成電路日韓集積回路英特爾486DX2處理器的積體電路於電子顯微鏡下積體電路（英語：integratedcircuit，縮寫作IC；德語：integrierterSchaltkreis），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。
另有一種厚膜（英語：Thickfilmtechnology）（thick-film）併合積體電路（英語：hybridintegratedcircuit）（hybridintegratedcircuit）[1][註1]是由獨立半導體裝置和被動元件整合到基板或線路板所構成的小型化電路[註2]。
本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比（英語：WernerJacobi）、傑佛理·杜莫（英語：JeffreyDummer）、西德里·達林頓（英語：SidneyDarlington）、樽井康夫（日語：樽井康夫）都開發出了原型，現代的積體電路則是由傑克·基爾比在1958年發明，並因此榮獲2000年諾貝爾物理獎。
同時間發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯，卻早在1990年就過世。
目錄1介紹2積體電路的發展3積體電路的普及4分類5製造5.1封裝6報刊7注釋8參考文獻9延伸閱讀10外部連結11參見介紹[編輯]電晶體發明並大量生產之後，各式固態半導體元件如二極體、電晶體等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
到了20世紀中後期半導體製造技術進步，便使積體電路成為可能。
相對於手工組裝電路使用個別的分立電子元件，積體電路可以把很大數量的微電晶體整合到一個小晶片，是一個巨大的進步。
積體電路的規模生產能力、可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。
積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和效能。
成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。
效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。
2006年，晶片面積從幾平方毫米到350mm²，每mm²可以達到一百萬個電晶體。
第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器，相較於現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。
電子顯微鏡下碳奈米管微電腦晶片體的場效應畫面根據一個晶片上整合的微電子元件的數量，積體電路可以分為以下幾類：小型積體電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）邏輯閘10個以下或電晶體100個以下。
中型積體電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）邏輯閘11~100個或電晶體101~1k個。
大型積體電路（LSI英文全名為LargeScaleIntegration）邏輯閘101~1k個或電晶體1,001~10k個。
超大型積體電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）邏輯閘1,001~10k個或電晶體10,001~100k個。
極大型積體電路（ULSI英文全名為Ultr
3. IC
IC或Ic可以指：. 積體電路（Integrated Circuit）; 初值問題（Initial Condition）; 倫敦帝國學院（Imperial College London）; 索引星表（Index Catalogue） ...IC維基百科，自由的百科全書跳至導覽跳至搜尋IC或Ic可以指：積體電路（IntegratedCircuit）初值問題（InitialCondition）倫敦帝國學院（ImperialCollegeLondon）索引星表（IndexCatalogue）無異曲線（IndifferenceCurve）交流道（Interchange）智慧卡（ICcard）城際列車(德國)（Intercity）終止四六和弦這是一個消歧義頁，羅列了有相同或相近的標題，但內容不同的條目。
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取自「https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=IC&oldid=64422395」分類：二字拉丁字母縮寫消歧義隱藏分類：全部主條目消歧義頁面全部消歧義頁面導覽選單個人工具沒有登入討論貢獻建立帳號登入命名空間條目討論臺灣正體不转换简体繁體大陆简体香港繁體澳門繁體大马简体新加坡简体臺灣正體查看閱讀編輯檢視歷史更多搜尋導航首頁分類索引特色內容新聞動態近期變更隨機條目資助維基百科說明說明維基社群方針與指引互助客棧知識問答字詞轉換IRC即時聊天聯絡我們關於維基百科工具連結至此的頁面相關變更上傳檔案特殊頁面靜態連結頁面資訊引用此頁面維基數據項目列印/匯出下載為PDF可列印版其他語言CatalàČeštinaDanskDeutschΕλληνικάEnglishEspañolSuomiFrançaisHrvatskiMagyarItaliano日本語한국어LëtzebuergeschBahasaMelayuNederlandsPolskiPortuguêsРусскийSimpleEnglishSlovenčinaSvenskaKiswahili編輯連結
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4. IC設計
5. 【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈： IC 設計、 IC 製造 ...
IC 晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到 ... 下游, IC 封測, 把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片. 整理：股感 ...【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測作者SidLiu收藏文章很開心您喜歡股感知識庫的文章，追蹤此作者獲得第一手的好文吧！SidLiu字體放大分享至Line分享至Facebook分享至Twitter複製文章連結已複製文章連結精選文【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測2021年5月3日作者Sid小邪文章來源股感知識庫在上一篇《【解密台積電1】台積電如何成為半導體之王？2方向一探究竟！》中，我們跟你提到了半導體產業的重要性，以及發展階段。
那麼接下來，我們要教你看懂半導體產業鏈。
要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識IC晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「IC晶片」的生產過程吧！IC晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，IntegratedCircuit），再切割成一片一片的裸晶/晶粒（Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）。
半導體產業的上、中、下游也就是說，一個IC晶片從無到有，大概就依序分為下面3個階段，而這3個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：「設計圖」把電路弄到「晶圓」上形成IC切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。
半導體產業的上游、中游、下游分別都在做什麼事呢？產業層級項目說明上游IC設計製作IC設計圖中游IC製造把設計圖上的積體電路，實際製造出來下游IC封測把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片整理：股感知識庫半導體上游：IC設計製程「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？因此工程師必須根據需求，先規劃好晶片需要具備的功能，以及這些功能要分佈在晶片上的哪些區域，再使用「硬體描述語言」(HDL，HardwareDescriptionLanguage）把晶片功能描寫成程式碼，接著經由「電子設計自動化」（EDA，ElectronicDesignAutomation）工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。
晶片依據功能的不同，可以分成4大類：記憶體IC（MemoryIC）：用來儲存資料。
依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件IC（MicroComponentIC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯IC（LogicIC）：進行邏輯運算的IC。
類比IC（AnalogIC）：處理類比訊號的IC。
而上述4大類別中，又可以細分出其他子類，請先參考下圖，我們等等會一項項為你說明。
股感小科普：IC分類記憶體IC(MemoryIC)記憶體IC是用來儲存資料的，而依據停止供電後，資料是否能繼續儲存，可分為2大類：揮發性（Volatile）：斷電後資料會消失，如：動態隨機記憶體（DRAM，DynamicRandomAccessMemory）、靜態隨機記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）。
非揮發性（Non-Volatile）：斷電後資料會繼續儲存，如：唯讀記憶體（ROM，ReadyOnlyMemory）、快閃記憶體（Flash）。
微元件IC(MicroComponentIC)微元件IC是具有特殊資料處理功能的元件，可分為4大類：微處理器（MPU，MicroProcessorUnit）：處理複雜的邏輯運算，像是：中央處理器（CPU，CentralProcessingUnit）、圖形處理器（GPU，GraphicsProcessingUnit）。
微處理器部分，根據「指令集架構」（ISA，InstructionSetArchitecture），又可分為複雜指令集運算（CISC，ComplexInstructionSetComputing）如Intelx86；精簡指令集運算（RISC，ReducedInstructionSetComputing）如ARM。
微控制器（MCU，MicroControllerUnit）：相當於一台微電腦，將電腦的基本組成：CPU、記憶體、輸入輸出介面(I/O)，整合在一塊IC晶片上。
又稱作「單晶片」/「單晶片微電腦」（Single-ChipMicrocomputer）。
數位訊號處理器（DSP，Di
那麼接下來，我們要教你看懂半導體產業鏈。
要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識IC晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「IC晶片」的生產過程吧！IC晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，IntegratedCircuit），再切割成一片一片的裸晶/晶粒（Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）。
半導體產業的上、中、下游也就是說，一個IC晶片從無到有，大概就依序分為下面3個階段，而這3個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：「設計圖」把電路弄到「晶圓」上形成IC切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。
半導體產業的上游、中游、下游分別都在做什麼事呢？產業層級項目說明上游IC設計製作IC設計圖中游IC製造把設計圖上的積體電路，實際製造出來下游IC封測把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片整理：股感知識庫半導體上游：IC設計製程「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？因此工程師必須根據需求，先規劃好晶片需要具備的功能，以及這些功能要分佈在晶片上的哪些區域，再使用「硬體描述語言」(HDL，HardwareDescriptionLanguage）把晶片功能描寫成程式碼，接著經由「電子設計自動化」（EDA，ElectronicDesignAutomation）工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。
晶片依據功能的不同，可以分成4大類：記憶體IC（MemoryIC）：用來儲存資料。
依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件IC（MicroComponentIC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯IC（LogicIC）：進行邏輯運算的IC。
類比IC（AnalogIC）：處理類比訊號的IC。
而上述4大類別中，又可以細分出其他子類，請先參考下圖，我們等等會一項項為你說明。
股感小科普：IC分類記憶體IC(MemoryIC)記憶體IC是用來儲存資料的，而依據停止供電後，資料是否能繼續儲存，可分為2大類：揮發性（Volatile）：斷電後資料會消失，如：動態隨機記憶體（DRAM，DynamicRandomAccessMemory）、靜態隨機記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）。
非揮發性（Non-Volatile）：斷電後資料會繼續儲存，如：唯讀記憶體（ROM，ReadyOnlyMemory）、快閃記憶體（Flash）。
微元件IC(MicroComponentIC)微元件IC是具有特殊資料處理功能的元件，可分為4大類：微處理器（MPU，MicroProcessorUnit）：處理複雜的邏輯運算，像是：中央處理器（CPU，CentralProcessingUnit）、圖形處理器（GPU，GraphicsProcessingUnit）。
微處理器部分，根據「指令集架構」（ISA，InstructionSetArchitecture），又可分為複雜指令集運算（CISC，ComplexInstructionSetComputing）如Intelx86；精簡指令集運算（RISC，ReducedInstructionSetComputing）如ARM。
微控制器（MCU，MicroControllerUnit）：相當於一台微電腦，將電腦的基本組成：CPU、記憶體、輸入輸出介面(I/O)，整合在一塊IC晶片上。
又稱作「單晶片」/「單晶片微電腦」（Single-ChipMicrocomputer）。
數位訊號處理器（DSP，Di
6. 全球前10大IC設計公司營收排行榜出爐！這家靠顯卡、資料中心 ...
2020年IC設計產業成長力道強勁，全球前三大業者高通、博通、輝達，營收皆有成長。
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