【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈： IC 設計、 IC 製造 ... | IC
IC 晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到 ... 下游, IC 封測, 把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片. 整理：股感 ...【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測作者SidLiu收藏文章很開心您喜歡股感知識庫的文章，追蹤此作者獲得第一手的好文吧！SidLiu字體放大分享至Line分享至Facebook分享至Twitter複製文章連結已複製文章連結精選文【解密台積電2】一文看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測2021年5月3日作者Sid小邪文章來源股感知識庫在上一篇《【解密台積電1】台積電如何成為半導體之王？2方向一探究竟！》中，我們跟你提到了半導體產業的重要性，以及發展階段。
那麼接下來，我們要教你看懂半導體產業鏈。
要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識IC晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「IC晶片」的生產過程吧！IC晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，IntegratedCircuit），再切割成一片一片的裸晶/晶粒（Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）。
半導體產業的上、中、下游也就是說，一個IC晶片從無到有，大概就依序分為下面3個階段，而這3個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：「設計圖」把電路弄到「晶圓」上形成IC切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。
半導體產業的上游、中游、下游分別都在做什麼事呢？產業層級項目說明上游IC設計製作IC設計圖中游IC製造把設計圖上的積體電路，實際製造出來下游IC封測把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片整理：股感知識庫半導體上游：IC設計製程「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？因此工程師必須根據需求，先規劃好晶片需要具備的功能，以及這些功能要分佈在晶片上的哪些區域，再使用「硬體描述語言」(HDL，HardwareDescriptionLanguage）把晶片功能描寫成程式碼，接著經由「電子設計自動化」（EDA，ElectronicDesignAutomation）工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。
晶片依據功能的不同，可以分成4大類：記憶體IC（MemoryIC）：用來儲存資料。
依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件IC（MicroComponentIC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯IC（LogicIC）：進行邏輯運算的IC。
類比IC（AnalogIC）：處理類比訊號的IC。
而上述4大類別中，又可以細分出其他子類，請先參考下圖，我們等等會一項項為你說明。
股感小科普：IC分類記憶體IC(MemoryIC)記憶體IC是用來儲存資料的，而依據停止供電後，資料是否能繼續儲存，可分為2大類：揮發性（Volatile）：斷電後資料會消失，如：動態隨機記憶體（DRAM，DynamicRandomAccessMemory）、靜態隨機記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）。
非揮發性（Non-Volatile）：斷電後資料會繼續儲存，如：唯讀記憶體（ROM，ReadyOnlyMemory）、快閃記憶體（Flash）。
微元件IC(MicroComponentIC)微元件IC是具有特殊資料處理功能的元件，可分為4大類：微處理器（MPU，MicroProcessorUnit）：處理複雜的邏輯運算，像是：中央處理器（CPU，CentralProcessingUnit）、圖形處理器（GPU，GraphicsProcessingUnit）。
微處理器部分，根據「指令集架構」（ISA，InstructionSetArchitecture），又可分為複雜指令集運算（CISC，ComplexInstructionSetComputing）如Intelx86；精簡指令集運算（RISC，ReducedInstructionSetComputing）如ARM。
微控制器（MCU，MicroControllerUnit）：相當於一台微電腦，將電腦的基本組成：CPU、記憶體、輸入輸出介面(I/O)，整合在一塊IC晶片上。
又稱作「單晶片」/「單晶片微電腦」（Single-ChipMicrocomputer）。
數位訊號處理器（DSP，Di
那麼接下來，我們要教你看懂半導體產業鏈。
要看懂半導體產業鏈，首先你一定要認識IC晶片的生產過程，就讓股感帶你先快速了解一下「IC晶片」的生產過程吧！IC晶片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序後，在晶圓表面上形成積體電路（IC，IntegratedCircuit），再切割成一片一片的裸晶/晶粒（Die），最後把這些裸晶／晶粒用外殼包起來保護好，形成最終的晶片（Chip）。
半導體產業的上、中、下游也就是說，一個IC晶片從無到有，大概就依序分為下面3個階段，而這3個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游：「設計圖」把電路弄到「晶圓」上形成IC切成「裸晶」再包起來變成「晶片」。
半導體產業的上游、中游、下游分別都在做什麼事呢？產業層級項目說明上游IC設計製作IC設計圖中游IC製造把設計圖上的積體電路，實際製造出來下游IC封測把晶圓切割成裸晶，測試沒問題就加上外殼封裝成晶片整理：股感知識庫半導體上游：IC設計製程「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？因此工程師必須根據需求，先規劃好晶片需要具備的功能，以及這些功能要分佈在晶片上的哪些區域，再使用「硬體描述語言」(HDL，HardwareDescriptionLanguage）把晶片功能描寫成程式碼，接著經由「電子設計自動化」（EDA，ElectronicDesignAutomation）工具，讓電腦把程式碼轉換成電路圖。
晶片依據功能的不同，可以分成4大類：記憶體IC（MemoryIC）：用來儲存資料。
依據停止供電後，資料是否能繼續儲存。
微元件IC（MicroComponentIC）：具有特殊資料處理功能的元件。
邏輯IC（LogicIC）：進行邏輯運算的IC。
類比IC（AnalogIC）：處理類比訊號的IC。
而上述4大類別中，又可以細分出其他子類，請先參考下圖，我們等等會一項項為你說明。
股感小科普：IC分類記憶體IC(MemoryIC)記憶體IC是用來儲存資料的，而依據停止供電後，資料是否能繼續儲存，可分為2大類：揮發性（Volatile）：斷電後資料會消失，如：動態隨機記憶體（DRAM，DynamicRandomAccessMemory）、靜態隨機記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）。
非揮發性（Non-Volatile）：斷電後資料會繼續儲存，如：唯讀記憶體（ROM，ReadyOnlyMemory）、快閃記憶體（Flash）。
微元件IC(MicroComponentIC)微元件IC是具有特殊資料處理功能的元件，可分為4大類：微處理器（MPU，MicroProcessorUnit）：處理複雜的邏輯運算，像是：中央處理器（CPU，CentralProcessingUnit）、圖形處理器（GPU，GraphicsProcessingUnit）。
微處理器部分，根據「指令集架構」（ISA，InstructionSetArchitecture），又可分為複雜指令集運算（CISC，ComplexInstructionSetComputing）如Intelx86；精簡指令集運算（RISC，ReducedInstructionSetComputing）如ARM。
微控制器（MCU，MicroControllerUnit）：相當於一台微電腦，將電腦的基本組成：CPU、記憶體、輸入輸出介面(I/O)，整合在一塊IC晶片上。
又稱作「單晶片」/「單晶片微電腦」（Single-ChipMicrocomputer）。
數位訊號處理器（DSP，Di